深圳耕创电子有限公司**线路板无铅沉锡加,工相较之以前传统的热风整平、喷锡加工，具有分散性好，锡面平整，锡层厚度一致等特点。且沉积速度快，不漏锡，不渗锡；锡面厚度可达0.8um—1.5um（32u—60u），可耐3次以上回流焊，且没有锡须；锡层粘附性能较好；锡层色泽明亮，空隙率低，抗色变能力强-深圳耕创电子有限公司