主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 深圳耕创电子有限公司**线路板无铅沉锡加,工相较之以前传统的热风整平、喷锡加工,具有分散性好,锡面平整,锡层厚度一致等特点。且沉积速度快,不漏锡,不渗锡;锡面厚度可达0.8um—1.5um(32u—60u),可耐3次以上回流焊,且没有锡须;锡层粘附性能较好;锡层色泽明亮,空隙率低,抗色变能力强 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 深圳耕创电子有限公司**线路板无铅沉锡加,工相较之以前传统的热风整平、喷锡加工,具有分散性好,锡面平整,锡层厚度一致等特点。且沉积速度快,不漏锡,不渗锡;锡面厚度可达0.8um—1.5um(32u—60u),可耐3次以上回流焊,且没有锡须;锡层粘附性能较好;锡层色泽明亮,空隙率低,抗色变能力强 |