企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 深圳耕创电子有限公司**线路板无铅沉锡加,工相较之以前传统的热风整平、喷锡加工，具有分散性好，锡面平整，锡层厚度一致等特点。且沉积速度快，不漏锡，不渗锡；锡面厚度可达0.8um—1.5um（32u—60u），可耐3次以上回流焊，且没有锡须；锡层粘附性能较好；锡层色泽明亮，空隙率低，抗色变能力强